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半導體系列

台灣美科樂提供多樣化的測試解決方案
MJC 提供範圍廣泛的解決方案，有助於提高半導體設計和製造的質量和生產力，從用於半導體晶圓測試
探針卡、測試機和晶圓探針機到用於最終測試的測試插座。

 
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  • Wireless
半導體製程
  • 01
    Wafer 半導體晶圓

    Wafer 半導體晶圓

    從高純度晶片生產半導體IC

  • 02
    Wafer process晶圓製造

    Wafer process晶圓製造

    光罩的電路圖曝光在晶片上，經由離子佈換製程技術形成精密的電子電路

  • 03
    Wafer testing 晶圓測試

    Wafer testing 晶圓測試

    上方探針卡接觸晶圓的測試

    推薦產品
  • 04
    Assembly process 封裝過程

    Assembly process 封裝過程

    晶圓經過切割、封裝等製程後形成晶粒

  • 05
    Final inspection 最後測試

    Final inspection 最後測試

    晶粒經由電器性能與可靠性的測試與外觀檢驗後，完成最後檢驗出貨

    推薦產品

  • Probe Card

    探針卡是測試半導晶片的測量可靠性的關鍵介面設備，半導體晶片製程不斷朝著更高密度 更高速度和更高效率發展。

  • Wafer Prober

    在半導體開發中，晶圓探針機主要用於工程評估 IC 的特性、可靠性評估和缺陷分析。對包括製程特性，電性驗証的測試元件組 (TEG) 進行高精度測量和評估。

  • Tester

    半導體測試機是一種系統，用於向半導體IC提供電信號以將輸出信號與預期值進行比較，確認IC是否按其設計規範中的規定工作。

  • Test Socket

    MJC 提供兩種類型的測試插座，將它們定制為最適合您的測試環境的規格。BeeContacts 系列提供的測試插座具有獨特的自清潔結構，適用於無鉛封裝，使用壽命長，有助於減少清潔頻率和提高產量。J-Contacts 系列提供高度可靠的測試插座，適用於測量高頻設備。
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美科樂電子股份有限公司Taiwan MJC Co., Ltd.
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